微速讯：特色工艺晶圆代工全球领先企业华虹半导体科创板IPO过会

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上证报中国证券网讯 5月17日，华虹半导体科创板顺利通过上交所科创板上市委审议，IPO更进一程。

立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，华虹半导体主营8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营收排名，公司位居第六位，是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

作为全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业，公司主营业务收入近三年复合增长率达58.44%。在独立式非易失性存储器平台方面，公司产品应用领域覆盖工业、白色家电、汽车电子等，近三年复合增长率达310.54%。

在公司最大的业务板块功率器件领域，华虹半导体拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果，功率器件工艺平台收入近三年复合增长率达46.32%。此外，公司模拟与电源管理平台也在消费电子等方面得到应用，成为高速增长的重要引擎之一。

华虹半导体高度重视研发工作与人才培养。近三年，公司研发费用（剔除政府补助影响）分别为9.23亿元、9.33亿元、12.81亿元。截至2022年12月31日，公司已取得超过4100项境内外发明专利。截至2022年底，公司共有研发人员1195人，占员工总数的17.68%。

出色的技术优势推动了公司销售业绩持续增长。近三年，公司分别实现归母净利润5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。根据最新的2023年一季度财报数据，公司毛利率进一步提升至32.1%，同比上升5.2个百分点，盈利能力持续强化。

未来，公司将继续坚定执行先进“特色IC+功率器件”及“8英寸+12英寸”的发展战略，深耕多元的特色工艺平台，持续提升产品性能和品质，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持全球领先的市场地位，为全球客户服务。（聂品）

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